中國(guó)國(guó)產(chǎn)化PC主控芯片市場(chǎng)進(jìn)入高速增長(zhǎng)期

——政策驅(qū)動(dòng)與技術(shù)創(chuàng)新雙重助力

一、市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)容

2020至2024年間，中國(guó)國(guó)產(chǎn)化PC主控芯片市場(chǎng)規(guī)模經(jīng)歷波動(dòng)但總體向上，從26.65億元增長(zhǎng)至36.02億元。2022-2023年受全球芯片供應(yīng)鏈波動(dòng)影響短暫回調(diào)，但2024年隨信創(chuàng)政策深化實(shí)現(xiàn)29.4%的同比反彈。據(jù)行業(yè)預(yù)測(cè)，2025年市場(chǎng)規(guī)模將突破46.1億元，2027年達(dá)72.61億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)15.2%，顯著高于全球主控芯片2.92%的平均增速。

AI與高性能計(jì)算需求爆發(fā)：2025年AI PC市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)達(dá)34%，本地化大模型、跨設(shè)備AI算力調(diào)度等場(chǎng)景推動(dòng)主控芯片集成AI加速模塊成為標(biāo)配。同時(shí)，工業(yè)制造、影視編輯等領(lǐng)域的實(shí)時(shí)渲染和復(fù)雜建模需求，拉動(dòng)高性能工作站主控芯片出貨量增長(zhǎng)。

二、行業(yè)發(fā)展核心驅(qū)動(dòng)力

政策紅利釋放：國(guó)家信創(chuàng)工程要求2027年存量PC國(guó)產(chǎn)化率提升至62%，直接拉動(dòng)主控芯片需求。鴻蒙PC生態(tài)的成熟更開(kāi)辟2000億級(jí)替代空間。

技術(shù)突破加速：龍芯3A6000性能已對(duì)標(biāo)Intel十代酷睿，統(tǒng)信UOS系統(tǒng)裝機(jī)量超600萬(wàn)套，軟硬件協(xié)同效應(yīng)顯現(xiàn)。

應(yīng)用場(chǎng)景拓展：AI PC市場(chǎng)份額從2023年7%躍升至2025年15%，帶動(dòng)高性能主控芯片需求。

三、競(jìng)爭(zhēng)與挑戰(zhàn)

2025年國(guó)產(chǎn)CPU-PC出貨量預(yù)計(jì)達(dá)477萬(wàn)顆，較2024年增長(zhǎng)37%。主要瓶頸在于高端制程依賴進(jìn)口，28nm以下工藝自給率不足40%。

供應(yīng)鏈短板仍需突破?：高端制程依賴進(jìn)口問(wèn)題突出，28nm以下工藝自給率不足40%4。受限于車(chē)規(guī)級(jí)芯片研發(fā)周期長(zhǎng)（3-5年）、14nm以下制程技術(shù)差距，產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力尚待提升。

四、未來(lái)展望

隨著2030年中國(guó)主控芯片全球占比預(yù)計(jì)提升至41.5%，國(guó)產(chǎn)PC主控芯片將向三方向演進(jìn)：

高性能計(jì)算：AI加速模塊集成成為標(biāo)配

生態(tài)整合：鴻蒙+統(tǒng)信構(gòu)建自主軟件體系

成本優(yōu)化：Chiplet技術(shù)降低先進(jìn)制程依賴

中國(guó)國(guó)產(chǎn)化PC主控芯片市場(chǎng)正處于“政策紅利釋放+技術(shù)突破+場(chǎng)景擴(kuò)展”三重驅(qū)動(dòng)周期。盡管面臨供應(yīng)鏈和高端技術(shù)瓶頸，但依托替代窗口期和AI創(chuàng)新浪潮，預(yù)計(jì)2027年國(guó)產(chǎn)化率將突破40%，成為全球主控芯片產(chǎn)業(yè)格局重塑的核心變量。